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TechConnect 世界创新会议

2016.5.19

TechConnect 世界创新会议是一个一年一度的全球性会议。该会议的宗旨是将世界范围内大型实验室和学术机构的研究成果转化为商业化的工业产品。

今年的会议将于5月22 – 25日在华盛顿特区举行。会议的联合项目包括:纳米科技2016会议,美国国家创新峰会与美国国家SBIR/ STTR会议。

会议所涉记及领域: 先进材料,先进加工与控制,能源和可持续发展,电子与微系统,生物科技,医疗与医药,个人护理与家庭护理,美容,食品。

估计费用:

会议注册费:http://techconnectworld.com/World2016/register.html

机票(北京 - 华盛顿特区):约$900

住宿(5月22日- 25日):约$300,Hilton

参考资料链接

TechConnect World Innovation Conference.. , .

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